Líneas de investigación

Fabricación aditiva

  • Escrito por  José Manuel Fernández

Prototipos gap waveguide impresos en 3D antes del metalizado (izquierda) y postmetalizado en cobre (10 micras) (derecha)

Matriz de Butler impresa en 3D basada en gap waveguide diseñada a 94 GHz
 
 
 

Matriz de Butler completa impresa en 3D con cavidad de acoplo a la RLSA: Antena monopulso para radar de detección de basura espacial a 94 GHz

Matriz de Butler completa impresa en 3D DMLS (Direct Metal Laser Sintering) con cavidad de acoplo a la RLSA: Antena monopulso para radar de detección de basura espacial a 94 GHz
 
 

Componentes básicos de la matriz de Butler impresos en 3D a 94 GHz: divisor de potencia, tramo recto largo y tramo cruzado

Componentes básicos de la matriz de Butler impresos en 3D a 94 GHz: codo en ángulo recto, codo 45º, tramo recto corto, desfasador 90º y acoplador híbrido
 
 

Cavidad de acoplo a la RLSA (Array de Ranuras en Guía Radial) impresa en 3D

Seis prototipos impresos en 3D fabricados con diferentes materiales y técnicas de metalización
 
 

Estructura de soporte en gap waveguide impresa en 3D para un desfasador reconfigurable eléctricamente basado en cristal líquido en banda W

Bridas para WR-10 impresos en 3D con gap waveguide basado en pines y en agujeros circulares para facilitar el conexionado de dispositivos en guía de onda, banda W
 
 

Tramos de guía de onda WR-10 impresa en 3D (arriba) y comercial mecanizada en aluminio (abajo)

Tramos de guía de onda WR-28 impresa en 3D (arriba) y comercial mecanizada en aluminio (abajo)
 
 

Prototipos gap waveguide impresos en 3D en banda Ka

Lente plana impresa en 3D de 5 capas perforada para aplicaciones de onda milimétrica de banda ancha (45-110 GHz) fabricada con la impresora 3D Form 2 de Formlabs
 
 

Lente plana impresa en 3D de 5 capas perforada para aplicaciones de onda milimétrica de banda ancha (45-110 GHz) fabricada con la impresora 3D Form 2 de Formlabs

Integración de lentes para aplicaciones de onda milimétrica de banda ancha
 

Alimentador de lente múltiple de array de bocina TEM 5x9 mediante impresión 3D DMLS (sinterización directa por láser de metal) de alta resolución en acero inoxidable para aplicaciones de onda milimétrica de banda ancha (45-110 GHz)

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